CEO SK hynix, Kwak Noh-jung, mới đây đưa ra cảnh báo rằng tình trạng thiếu hụt chip nhớ trên toàn cầu có thể kéo dài cho tới cuối năm 2030.
Theo lãnh đạo SK hynix, hiện chưa xuất hiện dấu hiệu rõ ràng cho thấy thị trường bộ nhớ sắp bước vào một chu kỳ dư cung mới. Ngược lại, nhu cầu từ các khách hàng AI vẫn đang tăng mạnh, trong khi năng lực sản xuất chưa thể mở rộng đủ nhanh để đáp ứng.
Đây là thông tin đặc biệt đáng chú ý bởi bộ nhớ đang trở thành một trong những linh kiện quan trọng nhất của làn sóng AI. Những hệ thống máy chủ phục vụ AI cần lượng lớn HBM (High Bandwidth Memory) bên cạnh DRAM truyền thống. HBM có băng thông cực cao và được sử dụng rộng rãi trong các bộ tăng tốc AI hiện đại, khiến nhu cầu đối với loại bộ nhớ này tăng vọt.
SK hynix hiện là một trong những doanh nghiệp hưởng lợi lớn nhất từ xu hướng trên. Công ty đang giữ vị thế dẫn đầu trong thị trường HBM và là nhà cung cấp quan trọng cho các hãng phát triển chip AI như Nvidia. Chính sự bùng nổ của AI đã khiến nguồn cung bộ nhớ ngày càng căng thẳng.
Điều đáng lo là vấn đề này không đơn giản chỉ nằm ở việc các nhà sản xuất thiếu nhà máy. Việc mở rộng năng lực sản xuất chip nhớ cần rất nhiều thời gian, vốn đầu tư khổng lồ cũng như nguồn điện, nước và nhân lực kỹ thuật phù hợp. SK hynix vì thế đang đẩy mạnh đầu tư để tăng công suất, nhưng CEO Kwak cho rằng nhu cầu vẫn có thể vượt nguồn cung trong nhiều năm tới.
Trước đó, SK hynix từng dự báo năm 2027 có thể là năm tồi tệ nhất trong lịch sử ngành bộ nhớ xét về nguồn cung. Công ty cũng cho rằng nhu cầu của khách hàng có thể tiếp tục vượt quá năng lực sản xuất ngay cả sau năm 2030.
Một nguyên nhân khác khiến tình hình trở nên phức tạp là bộ nhớ dành cho AI ngày càng mang tính tùy biến cao. Theo SK hynix, thị trường đang dần chuyển từ những sản phẩm bộ nhớ mang tính tiêu chuẩn sang các giải pháp được thiết kế phù hợp với nhu cầu cụ thể của từng khách hàng. Điều này khiến nguy cơ dư cung sau khi các hãng đồng loạt mở rộng nhà máy có thể thấp hơn so với những chu kỳ trước.
Có thể bạn muốn xem thêm: “Chuột gaming nhỏ nhất thế giới” XA25 chỉ nặng 25 gram
SK hynix cũng đang tăng tốc đầu tư tại Mỹ. Công ty đã bắt đầu xây dựng cơ sở đóng gói chip AI trị giá khoảng 4 tỷ USD tại Indiana, dự kiến đưa thế hệ HBM4E vào sản xuất hàng loạt từ quý III/2029. Nhà máy này được kỳ vọng giúp SK hynix đưa hoạt động đóng gói và kiểm định HBM tới gần hơn với những khách hàng lớn tại Mỹ.
Với người dùng phổ thông, những dự báo này rõ ràng không phải tin vui. RAM, SSD và nhiều linh kiện sử dụng bộ nhớ NAND/DRAM có thể tiếp tục chịu áp lực về nguồn cung trong những năm tới. Dù giá bán thực tế còn phụ thuộc vào từng loại sản phẩm và chu kỳ thị trường, kỳ vọng rằng giá RAM sẽ nhanh chóng giảm mạnh trong thời gian ngắn có thể là quá lạc quan.
Nói cách khác, kỷ nguyên RAM giá rẻ có thể chưa sớm quay trở lại. Khi AI tiếp tục tiêu thụ một lượng khổng lồ bộ nhớ tốc độ cao, người dùng PC nhiều khả năng sẽ phải làm quen với một thị trường RAM đắt đỏ và biến động trong thời gian dài hơn dự kiến.
